英特尔发运首批采用ASML高数值孔径极紫外光刻技术制造的高产量Panther Lake芯片
英特尔代工已成为首家使用ASML高数值孔径极紫外（EUV）光刻技术制造并发运高产量逻辑产品的芯片制造商，这标志着下一代芯片制造技术向商业应用迈出了重要一步。
这一里程碑适用于英特尔酷睿Ultra 3系列处理器（代号Panther Lake）的部分产品，该处理器基于英特尔18A工艺节点制造。英特尔表示，特定的英特尔18A层现已在俄勒冈工厂的ASML高数值孔径EUV平台上完成双重认证，相关产品已发运给客户，良率与现有NXE平台相当。
这一宣布标志着高数值孔径EUV从研究和早期测试阶段转向生产制造。英特尔和ASML表示，该技术正被用于选定的芯片层，以收集制造数据并进一步优化系统设置、正常运行时间和生产实施，为未来工艺节点更广泛的部署做好准备。
高数值孔径EUV是EUV光刻技术的下一步演进，能够提供更高的分辨率和更优的工艺控制，以实现日益微小的芯片特征图案化。该技术有望帮助半导体制造商构建密度更高、更复杂的芯片，同时支持计算和人工智能领域的未来发展。
生产里程碑达成
ASML表示，此次部署建立在与英特尔数十年的合作基础之上，旨在推进半导体制造。在这一最新生产里程碑之前，英特尔已于2024年在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地安装了业界首台商用高数值孔径EUV系统。随后，该公司又成为首家安装并通过ASML第二代TWINSCAN EXE:5200B系统认证的企业，该系统具备更高的产能、更优的套刻精度以及升级的光源。
Panther Lake处理器采用英特尔18A工艺制造，高数值孔径EUV被用于芯片选定层的光刻。英特尔表示，这一做法在积累制造经验的同时，保持了在现有平台上的生产表现。
“凭借更高的分辨率和更好的工艺控制，高数值孔径EUV的引入标志着半导体光刻技术的重大进展，”ASML总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯表示，“我们很自豪能在实现更小、更密集的图案化方面发挥作用，这将加速人工智能及其他新兴技术的进步。”
两家公司表示，从生产中获得的经验将有助于优化系统设置、正常运行时间和制造流程，为未来几代半导体制造更广泛地采用该技术铺平道路。
扩展未来节点
英特尔将这一里程碑描述为在将高数值孔径EUV规模化地融入商用芯片生产的过程中迈出的重要一步，同时保持了未来工艺技术的制造灵活性。
“这一里程碑体现了英特尔与ASML之间紧密的技术合作，并展示了高数值孔径EUV如何能够大规模集成到先进半导体制造中，”英特尔代工执行副总裁兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰表示。
据英特尔称，在选定的英特尔18A产品层上验证高数值孔径EUV，使公司能够持续交付产量，同时评估该技术如何以更高性能、更高晶体管密度和更强的制造灵活性支持未来的工艺节点。
随着Panther Lake现已使用高数值孔径EUV进入高产量制造阶段，英特尔成为首家发运采用该技术制造的商用高产量逻辑产品的公司，率先展示了下一代光刻技术如何从开发走向大规模芯片生产。
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